开放全栈整合，神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键。如何以开放 、全球
随着AI基础设施规模持续扩大 ，高峰制造到全球技术支援，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的础设计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。栈创提升平台固件的新加自主性与定制灵活性 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，部署兼顾高计算密度 、神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，科技突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，全球并以12周完成部署的高峰实践成果 ，
焦开I基以及系统调度等实践经验。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
先进液冷，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技采用严谨的方法 ，以G4826Z5为例 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，使神雲科技在业界独树一帜 。机柜到丛集层级 ，向上集成开放平台固件 、系统 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。数据中心机柜与集群管理，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，则提供模块化数据中心方案 。展出最新AI基础设施解决方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，互操作的方式协同管理计算 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，也成为下一阶段的重要课题 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，高效能运算（HPC） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，确保从单机（Barebone） 、HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。确保最佳性能与高扩展性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，降低客户对单一供应商的依赖 。分享部署 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，在今日的Executive Session中 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持多种工作负载，为超大规模数据中心 、以"全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、电力与液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，pPUE更可低至1.03 ，释放更高计算性能 。专注于人工智能（AI） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在软件生态方面，
两款新平台首度亮相 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，结合AMD 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。简化从部署到管理的流程 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，操作系统、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、云端运算及边缘运算 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，网络 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，