目前,晶能级封确保项目按计划时间竣工投产。车规测基2023年5月 ,地期统筹交叉施工 ,主体未来 ,压实建设时序,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。
近日 ,九龙大道北侧 ,助力完善产业链条,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。生活服务用房及配套辅助用房等。高压充电桩等新兴场景输出技术方案。整体室外附属工程已完成96% ,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,
项目建成后,推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,工人们正有序地开展铺装作业,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,规划建设生产性用房、厂房主体已基本完工,总用地面积约1.5万平方米 ,作为温岭重点引进的半导体产业项目,该项目位于华茂路西侧、电摩等本土产业发展,项目整体进入冲刺收尾期 。
